15.2 Verarbeitungsempfehlungen
Löt- und Bondoberflächen
Grundsätzlich sind für eine optimale Weiterverarbeitung die definierten und vorgeschriebenen Lagerbedingungen und maximalen Lagerzeiten bzgl. Löt- und Bondoberflächen einzuhalten!
Mehr erfahren unter Punkt Löt- und Bond-Oberflächen - Allgemeines.
Mehr erfahren unter Punkt Löt- und Bond-Oberflächen - Allgemeines.
Trocknen von Leiterplatten
Ein Trocknen von Leiterplatten kann je nach Umständen und Leiterplattentechnologie sinnvoll und auch dringend empfohlen sein. In solchen Fällen kann die ZVEI Trocknungsempfehlung angewendet werden.
Zum Thema Feuchtigkeitsaufnahme von Basismaterialien/Leiterplatten Mehr erfahren
Für Starrflex Leiterplatten ist eine Trocknung unmittelbar vor dem Lötprozess zwingend,
mehr dazu unter Punkt Starrflex Leiterplatte - Verarbeitungsempfehlungen.
Zum Thema Feuchtigkeitsaufnahme von Basismaterialien/Leiterplatten Mehr erfahren
Für Starrflex Leiterplatten ist eine Trocknung unmittelbar vor dem Lötprozess zwingend,
mehr dazu unter Punkt Starrflex Leiterplatte - Verarbeitungsempfehlungen.
Verarbeitungsempfehlungen für "Mehrdimensionale Leiterplattentechnologien"
Für eine Starrflex Leiterplatte finden Sie bzgl. Biegen Anwendungsrichtlinien unter dem Punkt Starrflex Leiterplatte - Verarbeitungsempfehlungen.
Für eine HSMtec 3D Leiterplatte finden Sie bzgl. Biegen Anwendungsrichtlinien unter dem Punkt HSMtec 3D Leiterplatte - Weiterverarbeitung Anwendung.
Für eine HSMtec 3D Leiterplatte finden Sie bzgl. Biegen Anwendungsrichtlinien unter dem Punkt HSMtec 3D Leiterplatte - Weiterverarbeitung Anwendung.
Schlagworte
- Trocknung
- Lagerbedingungen
- Mehrdimensionale Leiterplatten
- Oberflächen
- Lagerung und Verarbeitung