KSG Design Compass Design Compass
    • 1 Allgemeines
      • 1.1 Zertifizierungen
      • 1.2 Datenumfang/Datenformate
    • 2 Anwendungen & Lösungen
      • 2.1 Mehrdimensional & Platzsparend
      • 2.2 Hochfrequenz & Radaranwendungen
      • 2.3 Hochstromlösungen
      • 2.4 Wärmemanagement
      • 2.5 LED-Anwendungen
    • 3 Leiterplattentechnologien
      • 3.1 HDI-/SBU-Leiterplatte
        • 3.1.1 HDI | Allgemeines
        • 3.1.2 HDI | Design Rules Aufbau 1-x-1
        • 3.1.3 HDI | Design Rules Aufbau 2-x-2
        • 3.1.4 HDI | Design Rules Aufbau 3-x-3
      • 3.2 Multilayer-Leiterplatte
        • 3.2.1 Multilayer | Allgemeines
        • 3.2.2 Multilayer | Design Rules
        • 3.2.3 Multilayer | Standard Lagenaufbauten
      • 3.3 Hochfrequenzleiterplatte
        • 3.3.1 Hochfrequenz | Allgemeines
        • 3.3.2 Hochfrequenz | Design Rules
      • 3.4 Dickkupferleiterplatte
        • 3.4.1 Dickkupfer | Allgemeines
        • 3.4.2 Dickkupfer | Design Rules
        • 3.4.3 Dickkupfer | Lagenaufbauten
      • 3.5 Iceberg-Leiterplatte
        • 3.5.1 Iceberg | Allgemeines
        • 3.5.2 Iceberg | Design Rules
      • 3.6 HSMtec®-Leiterplatte
        • 3.6.1 HSMtec® | Allgemeines
        • 3.6.2 HSMtec® | Hochstrom
        • 3.6.3 HSMtec® | Wärmemanagement + Hochstrom
        • 3.6.4 HSMtec® | 3D
      • 3.7 Kupfer-IMS-Leiterplatte
      • 3.8 Starrflexible Leiterplatte
        • 3.8.1 Starrflex | Allgemeines
        • 3.8.2 Starrflex | Design Rules asymmetrisch eine Flexlage
        • 3.8.3 Starrflex | Design Rules asymmetrisch zwei Flexlagen
        • 3.8.4 Starrflex | Design Rules symmetrisch zwei Flexlagen
        • 3.8.5 Starrflex | Design Rules asymmetrisch vier Flexlagen
        • 3.8.6 Starrflex | Design Rules symmetrisch vier Flexlagen
        • 3.8.7 Starrflex | Design Rules symmetrisch 2x zwei Flexlagen
        • 3.8.8 Starrflex | Weitere Aufbauten
        • 3.8.9 ZIF – Zero Insertion Force
        • 3.8.10 Starrflex | Kantenversiegelung
        • 3.8.11 Starrflex | Verarbeitungs- Anwendungsempfehlungen
      • 3.9 Semiflexible Leiterplatte
        • 3.9.1 Semiflex | Allgemeines
        • 3.9.2 Semiflex | Design Rules asymmetrisch eine Flexlage
        • 3.9.3 Semiflex | Design Rules asymmetrisch zwei Flexlagen
        • 3.9.4 Semiflex2 | Design Rules asymmetrisch eine Flexlage
        • 3.9.5 Semiflex | Anwendungs- empfehlungen
      • 3.10 Embedded-Technologie
        • 3.10.1 Embedded | Allgemeines
        • 3.10.2 Embedded | Design Rules
      • 3.11 Doppelseitige Leiterplatte
    • 4 Basismaterialien
      • 4.1 Basismaterialien | Allgemeines
      • 4.2 Basismaterialien | Standard
      • 4.3 Basismaterialien | Hochfrequenz
      • 4.4 Basismaterialien | Starrflexible Leiterplatte – bis zwei Flexlagen
      • 4.5 Basismaterialien | Starrflexible Leiterplatte – Vier Flexlagen
      • 4.6 Basismaterialien | Semiflex
      • 4.7 UL-Zulassungen
        • 4.7.1 UL | Starre Leiterplatte
        • 4.7.2 UL | Starrflexible Leiterplatte
    • 5 Nutzengestaltung/Panelformate
      • 5.1 Nutzen/Produktionsformate
      • 5.2 Fräsnutzen
      • 5.3 Ritznutzen
      • 5.4 Kombination Ritz- & Fräsnutzen
      • 5.5 Beispiel Nutzen/Materialausnutzung
    • 6 Kennzeichnungen
      • 6.1 Kennzeichnungen | Allgemeines
      • 6.2 Kennzeichnungen | Logo
      • 6.3 Kennzeichnungen | UL
      • 6.4 Kennzeichnungen | Datecode
      • 6.5 Kennzeichnungen | Sonstiges
    • 7 Mechanische- und Laserprozesse
      • 7.1 Mechanik | Allgemeines
      • 7.2 Bohren
      • 7.3 Einpresstechnik
      • 7.4 Fräsen
      • 7.5 Ritzen
      • 7.6 Fasen
      • 7.7 Senken/Tiefenfräsen
      • 7.8 Laserschneiden
    • 8 Design Rules Löcher/Leiterbild
      • 8.1 Durchgangsloch
      • 8.2 Sackloch/Blind Via
      • 8.3 Microvia
      • 8.4 Vergrabenes Loch/Buried Via
      • 8.5 Kupferschichtdicken in Löchern
      • 8.6 Design Rules – Außenlagen/ metallisierte Lagen
      • 8.7 Design Rules – Innenlagen
      • 8.8 Restring/Teardrops
      • 8.9 Blindpad (Non-Functional-Pad)
    • 9 Masken/Zusatzdrucke
      • 9.1 Lötstoppmaske
      • 9.2 Zusatzdruck | Kennzeichnungsdruck
      • 9.3 Zusatzdruck | Abziehmaske
      • 9.4 Zusatzdruck | Carbondruck
      • 9.5 Zusatzdruck | Lochfülldruck nach IPC-4761 Typ IIIa
      • 9.6 Zusatzdruck | Heatsink-Paste
    • 10 Löt- und Bondoberflächen
      • 10.1 Oberflächen | Allgemeines
      • 10.2 Chemisch Nickel/Gold (ENIG)
      • 10.3 Chemisch Zinn
      • 10.4 Galvanisch Nickel/Gold
      • 10.5 HAL bleifrei/verbleit
      • 10.6 OSP
      • 10.7 Sonderoberflächen
    • 11 Via-Verschlusstechnologien
      • 11.1 Verschlusstechnologien | Allgemeines
      • 11.2 Einseitg Plugged Via nach IPC-4761 Typ IIIa
      • 11.3 Microvia (MV) Copper-Filling
      • 11.4 Filled and Capped nach IPC-4761 Typ VII
    • 12 Advanced-Technologien
      • 12.1 Backdrilling
      • 12.2 Kantenmetallisierung
      • 12.3 Partiell Galvanisch Nickel/Gold
      • 12.4 Leiterplattenenddicke > 3,20 mm
      • 12.5 Button-Plating
    • 13 Impedanz
      • 13.1 Impedanz | Allgemeines
      • 13.2 Impedanz | Typische Strukturen
      • 13.3 Impedanz | Messung
      • 13.4 Impedanz | Berechnungsbeispiele
      • 13.5 Impedanz | Datenbeistellung
    • 14 Testverfahren/Qualitätskontrolle
      • 14.1 Elektrischer Test
      • 14.2 Qualitätskontrolle
    • 15 Verpackung/Verarbeitung
      • 15.1 Verpackungsvarianten
      • 15.2 Verarbeitungsempfehlungen
    • 16 Designlösungen/Designempfehlungen
      • 16.1 Designlösungen | SMD-Bauteile
      • 16.2 Designlösungen | BGA
      • 16.3 Designlösungen | HSMtec®
      • 16.4 Designlösungen | Lötstoppmaske
      • 16.5 Weitere Designempfehlungen
    • 17 Serviceleistungen/Nützliche Tools
      • 17.1 Unterstützung Nutzengestaltung
      • 17.2 Berechnung von Impedanzen
      • 17.3 Berechnung Lagenaufbau
      • 17.4 Design und Layoutcheck
      • 17.5 Berechnung Stromtragfähigkeit
      • 17.6 Thermische Analysen
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Design Compass

16.2 Designlösungen | BGA

In diesem Artikel:
  • BGA – Designstrategie
  • BGA – 0,80 mm Raster mit Dogbone-Technologie
  • BGA – 0,80 mm Raster mit Dogbone-Technologie – Advanced
  • BGA – 0,65 mm Raster mit Dogbone-Technologie
  • BGA – 0,65 mm Raster mit Microvia-Technologie
  • BGA – 0,50 mm Raster mit 132 Pins– Standard (Design to Cost)
  • BGA – 0,50 mm Raster – Advanced
  • BGA – 0,50 mm Raster mit 81 Pins – Advanced
  • BGA – 0,50 mm Raster mit stacked Microvias – Advanced
  • BGA – 0,40 mm Raster – Non Solder Mask Defined BGA-Pads
  • BGA – 0,40 mm Raster – Solder Mask Defined BGA-Pads
  • Weitere BGA Design Tipps

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