3.5.1 Iceberg-Leiterplatte
Allgemeines
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Die Iceberg-Leiterplatte ist gekennzeichnet durch Aufbauten mit gemischten Kupferdicken von 105 µm und 400 µm in Außenlagen bei einheitlicher Oberflächentopographie. Hohe Ströme und Feinleiter lassen sich effizient in einem Multilayer mit optionalen Innenlagen kombinieren.
Features & Vorteile:
- Hohe Ströme und Wärmespreizung in der Leiterplatte
- Hohe Ströme und Steuerelektronik in einem Board
- Einsatz von Standardmaterialien/-technologien
- Weiterverarbeitung im Standard-Bestück-Prozess
- Kostenreduktion durch Entfall von zusätzlicher Verbindungstechnik und manuellen Arbeitsschritten
- Erhöhte Systemzuverlässigkeit
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Schlagworte
- Iceberg-Technologie
- Partielles Dickkupfer
- Hochstrom
- Kupferdicken