5.1 Nutzen/Produktionsformate

Nutzengestaltung

Vor allem bei kleinen Stückformaten oder Formaten mit außergewöhnlichen Konturen steigert die Verarbeitung in Nutzen die Wirtschaftlichkeit in der automatisierten Fertigung Ihrer elektronischen Baugruppe.

Liefernutzen

Bei einem Liefernutzen werden mehrere Leiterplatten zu einer Einheit kombiniert und erst im Anschluss an den späteren Bestückungsprozess in Einzelstücke getrennt. Klären Sie die Nutzengestaltung immer mit Ihrem Bestücker ab. Setzen Sie Werkzeuglöcher im Nutzenrand für die Aufnahme des Liefernutzens bei Ihrem Bestücker.

Produktionsformate

Unter dem Gesichtspunkt von Wirtschaftlichkeit kombinieren wir einzelne Leiterplatten oder Liefernutzen zu einem Produktionspanel. Dabei achten wir auf bestmögliche Ausnutzung des zur Verfügung stehenden Produktionsformates. Ihren Vorgaben entsprechend trennen wir das Produktionspanel vor dem elektrischen Test durch Ritzen oder Fräsen in die bestellte Einheit (Liefernutzen).

Einzelstück, Liefernutzen

Liefernutzen im Produktionspanel

KSG fertigt mit Trennschlitzen und Haltestegen die späteren Bruchstellen (=Sollbruchstellen) für die Trennung in Einzelstücke. Nach erfolgter Trennung weisen die Leiterplatten geritzte oder gefräste Kanten auf.
Die benutzbare Fläche (Nettofläche) in den unterschiedlichen Produktionsformaten ist genormt und definiert. Folgende Tabelle zeigt die Übersicht, welche Produktionsformate mit der jeweiligen benutzbaren Fläche für welche Leiterplattentechnologien verfügbar ist.
NutzenvariantenMehr erfahren
Fräsnutzen 5.2 Nutzengestaltung | Fräsnutzen
Ritznutzen 5.3 Nutzengestaltung | Ritznutzen
Kombination Ritz- und Fräsnutzen 5.4 Nutzengestaltung | Ritz- und Fräsnutzen
Beispiel Nutzen und Materialnutzung 5.5 Nutzengestaltung | Beispiel Materialnutzung
Leiterplatten-Technologie Nutzbare Produktionsfläche / Formate
Doppelseitige Leiterplatten 578 × 498 mm; 573 × 500 mm; 578 × 428 mm; 573 × 426 mm
Multilayer Leiterplatten 578 × 498 mm; 573 × 500 mm; 578 × 428 mm; 573 × 426 mm
HDI/SBU Leiterplatten 578 × 498 mm; 573 × 500 mm; 578 × 428 mm; 573 × 426 mm
Hochfrequenzleiterplatten 578 × 498 mm; 578 × 428 mm; 573 × 426 mm
Semiflexible Leiterplatten
Starrflexible Leiterplatten		 578 × 428 mm; 573 × 426 mm
Starrflexible Leiterplatten
Vier Flexlagen		 573 × 426 mm
Dickkupfer Leiterplatten
Iceberg Leiterplatten
Kupfer-IMS Leiterplatten		 573 × 426 mm
HSMtec© Leiterplatten 578 × 498 mm; 578 × 428 mm
Embedded Technologie 573 × 426 mm

Hinweis bei praktischer Impedanzkontrolle mehr erfahren: Platzverlust von maximal 200 × 23 mm pro Mess-Coupon beachten.

Minimale/Maximale Leiterplattengröße

Die minimale Leiterplattengröße kann wenige Millimeter groß, eckig oder rund sein, wird aber dann als sogenanntes Schüttgut verpackt. Um normale Verpackungsvarianten mehr erfahren zu Verpackungsvarianten und auch eine automatisierte Endreinigung/Spülung zu ermöglichen, ist eine minimale Leiterplattengröße von idealerweise 50 × 50 mm, advanced 50 × 30 mm, erforderlich.

Die maximale Leiterplattengröße ist in der Regel die benutzbare Fläche (Nettofläche) lt. Tabelle der Produktionsformate, abhängig von der Leiterplattentechnologie. Durch die Breite der Schrumpffolie für die Standardverpackungsvariante ist die maximale Breite auf 450 mm begrenzt. Leiterplatten mit größeren Breiten bis max. der Breite lt. Tabelle bzgl. der Produktionsformate bekommen eine Sonderverpackung.

Schlagworte

  • Liefernutzen
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