12.3 Advanced-Technologie | Partiell Galvanisch Nickel/Gold
Es gibt zwei typische Herstellverfahren für partielles galvanisch Gold, mit Verbindungsleiterbahnen abbohren/abfräsen oder mit Verbindungsleiterbahnen wegätzen. Da partielles galvanisch Gold ein galvanischer/elektrolytischer Prozess ist, müssen in beiden Fällen die zu vergoldenden Layoutteile, wie Direktstecker, Mäandertaster, Schleifringe, und sonstige galvanische Goldflächen mit sogenannten „Verbindungsleiterbahnen“ im Layout untereinander und/oder über die Leiterplattenkontur zum Rand des Produktionspanels elektrischen verbunden werden. Sogenannte voreilende oder nacheilende Kontakte bei Direktstecker sind in beiden Fällen möglich. Dieses zusätzliche Layout der Verbindungsleiterbahnen macht der Kunde oder wird auch von KSG in Abstimmung mit dem Kunden vorgenommen.
Verbindungsleiterbahnen abbohren/abfräsen
In diesem Fall werden die für die galvanische Vergoldung notwendigen Verbindungsleiterbahnen bei der mechanischen Endbearbeitung abgebohrt und/oder beim Fräsen der Leiterplattenkontur abgefräst. Dadurch wird die eigentliche elektrische Schaltung wieder hergestellt.
Verbindungsleiterbahnen wegätzen (Advanced)
In diesem Fall werden die für die galvanische Vergoldung notwendigen Verbindungsleiterbahnen nach dem Vergolden mit einer zusätzlichen Abätzmaske wieder weggeätzt. Dadurch wird die eigentliche elektrische Schaltung wieder hergestellt.
Download Prozessablauf/Herstellprinzip partiell Galvanisch Nickel/Gold mit Verbindungsleiterbahnen abbohren/abfräsen
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Download Prozessablauf/Herstellprinzip partiell Galvanisch Nickel/Gold mit Verbindungsleiterbahnen wegätzen
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Features & Vorteile
- Erstellung vom Layout und Produktionsunterlagen einfacher
- Kostengünstiger Design to Cost, da weniger Prozessschritte notwendig
Herausforderungen
- Trennbohrungen benötigen mehr Abstand zwischen Pads und anderen Layoutteilen
- Elektrisches Potential steht an den Schnittkanten der abgebohrten bzw. abgefrästen Verbindungsleiterbahnen an
Features & Vorteile
- Geringere Abstände zwischen Pads und anderen Layoutteilen möglich
- Kein offenes elektrisches Potential der abgeätzten Verbindungsleiterbahnen, sofern ein Lötstopplack vorhanden ist
Herausforderungen
- Erstellung vom Layout und Produktionsunterlagen etwas komplexer
- Höhere Kupferdicken kaum möglich, da diese mit der Abätzmaske für die Verbindungsleiterbahnen schwerer mediendicht eingebettet werden können
- Durch mehr notwenige Prozessschritte etwas teurer
Schlagworte
- Partielle Vergoldung
- Verbindungsleiterbahnen
- Oberflächen
- Steckverbindungen
- Designempfehlungen