3.7 Kupfer-IMS-Leiterplatte

Insulated Metal Substrate PCBs/Metallkernleiterplatten auf Kupferbasis bieten höchste thermische Performance für einfache elektrische Schaltungen bei optimaler Zuverlässigkeit.

Features & Vorteile

  • Geeignet für LED-/Power-Anwendungen mit hohen Verlustleistungsdichten
  • Hohe Zyklenfestigkeit & Lebensdauer auch für große Bauteil-Packages
  • Optimal auch für Bauteile mit potentialbehaftetem Heatsink-Anschluss
  • Vollständig elektrisch isolierte Kupferbasis, daher kann eventuell auf ein isolierendes TIM (Thermal Interface Material) verzichtet werden

Leistungsspektrum

Merkmal
Standard
Design to Cost
Advanced
Mehr
erfahren
TrägermaterialKupfer---
MaterialtypSerie Thermal Clad (Firma Bergquist)---
Wärmeleitfähiges Prepreg Schichtdicke [µm]76; 152
Weitere Infos in Tabelle Dielektrikum		---
Cu-Dicke Endkupfer Außenlage [µm]35; 70; 105; 210---
Max. Lagenanzahl1---
EndoberflächenChem. Zinn; Chem. Ni/Au; OSP; Galv. Ni/Au;
Golddraht bondbare Oberflächen		---
Nutzbare Produktionsfläche/
Format [mm]		573 x 426---

Dielektrikum

DielektrikumUL-Zulassung
Basismaterial 		Schichtdicke
[µm]		Spannungsfestigkeit (*)
[kV]		Thermische Leitfähigkeit (**)
[W/mK] 		Max. Einsatztemperatur
[°C]
Thermal Clad HT
vorhanden
76
152		6,0
11,0		2,2140
Thermal Clad MPvorhanden768,51,3130
Advanced
Thermal Clad HPL
vorhanden385,03,0140

** Testmethode: ASTM D149
** Testmethode: Extended ASTM 5470

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Schlagworte

  • Insulated Metal Substrate (IMS)
  • Kupferkern
  • Wärmemanagement
  • Spannungsfestigkeit
  • LED-Beleuchtung
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