3.10.1 Embedded-Technologie
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Kein Platz auf den Außenlagen? Warum nicht eine zusätzliche Bestückungsebene im Inneren der Leiterplatte nutzen?
KSG bietet mit Embedding-Technologien die passende Lösung für die Integration von aktiven und passiven elektronischen Bauelementen – bis zu einer minimalen Baugröße 01005 und einer maximalen Bauelementhöhe von 2,5 mm.
KSG bietet mit Embedding-Technologien die passende Lösung für die Integration von aktiven und passiven elektronischen Bauelementen – bis zu einer minimalen Baugröße 01005 und einer maximalen Bauelementhöhe von 2,5 mm.
Features & Vorteile
- Herstellung anwendungsspezifischer Systeme (System-in-Package, SiP)
- Maximale Miniaturisierung möglich
- Ersatz von Board-to-Board-Lösungen
- Gehäuseersatz/Berührungsschutz
- Optimierte Wärme- und Leistungsverteilung
- Verbesserung des EMV-Schutzes
- Verkürzung der Signalwege
- Erschwertes Reverse Engineering/Plagiatsschutz
- Schutz vor extremen Umwelteinflüssen
- Schutz vor Einflüssen durch Vibration, Stoß und Druck
KSG besitzt seit vielen Jahren das technologische Know-how sowohl Widerstände, Kondensatoren und Induktivitäten als diskrete Bauelemente
als auch ein breites Spektrum an aktiven Bauelementen wie
Sensoren oder Mikrokontroller in das Leiterplatteninnere zu integrieren.
Durch konventionelle Aufbau- und Verbindungstechnologien wie Löten
bzw. Leitkleben werden diese auf einer Innenlage kontaktiert, zu einem
Multilayer verpresst und im Standard Fertigungsprozess final bearbeitet.
Dabei kann nahezu der komplette Nettobereich eines Fertigungspanels
in der Größe von 573 x 426 mm genutzt werden.
Schlagworte
- Bauteileinbettung
- Embedded Components
- Kavitäten
- Pad Bonding
- Laservias
- Mehrdimensionale Leiterplatten
- Miniaturisierung
- Laserbearbeitung