3.3.1 Hochfrequenzleiterplatte | Allgemeines
Allgemeines
Artikelanfang
Bei erhöhten Übertragungsfrequenzen ist Standard FR4 für eine störungsfreie Signalübertragung nicht mehr ausreichend. Bei Frequenzen von bis zu 80 GHz kommen daher optimierte Materialien zum Einsatz. Die Ausführung ist als doppelseitige Leiterplatte oder Multilayer möglich, ebenso wie Materialkombinationen mit FR4.
Features & Vorteile:
- Sichergestellte Signalintegrität für elektronische Schaltungsträger
- Unterschiedliche HF-Basismaterialien auf Basis von Epoxidharz und Glas bzw. PTFE und Keramik
4.3 Basismaterialien | Hochfrequenzleiterplatte - Voll- und Hybridaufbauten
- Unterstützung bereits in der Designphase
- Sicherstellen eingeschränkter Toleranzen in den Schlüsselprozessen Multilayer-Verpressung und Leiterbildstrukturierung
Häufige Fragen
Welche spezifischen Daten werden für die CAM-Aufbereitung bei Backdrilling benötigt?
Für die CAM-Aufbereitung von Leiterplatten mit Backdrilling ist die Bereitstellung eines separaten Bohrfiles sinnvoll. Sie können ein einzelnes Bohrfile erzeugen oder mehrere, falls es Unterschiede in der Tiefe oder der Seite (Ober- oder Unterseite) der Backdrilling-Bohrungen gibt. Für eine optimale Verarbeitung empfehlen wir zusätzlich eine detaillierte Zeichnung. Diese sollte Positionen, Größen und Rückbohrtiefen der Backdrilling-Bohrungen klar kennzeichnen. Durch die Beachtung dieser Hinweise wird der CAM-Aufbereitungsprozess erleichtert und das Risiko für Fehler minimiert.
Schlagworte
- HF-Leiterplatten
- Skin-Effekt
- Relative Permittivität (Dk)
- Verlustfaktor (Df)
- Kupferrauigkeit
- Signalreflexion
- Hochfrequenz
- Materialauswahl