10.1 Löt- und Bond-Oberflächen | Allgemeines
Die Oberflächenveredelung dient dem Schutz des Kupfers vor Oxidation und gewährleistet die Lötfähigkeit Ihrer Leiterplatte, bzw. erhöht die mechanische Belastbarkeit von Steck- oder Schleifkontakten.
Die angegebene Lötbarkeit setzt das Einhalten folgender Lagerbedingungen voraus:
Die angegebene Lötbarkeit setzt das Einhalten folgender Lagerbedingungen voraus:
- Lagertemperatur: max. 30 °C (Empfehlung lt. ZVEI)
- Relative Feuchtigkeit: max. 70 % (Empfehlung lt. ZVEI)
Endoberflächen im Vergleich - Design to Cost
| Oberfläche | Chemisch Ni/Au | Chemisch Zinn | Galvanisch Ni/Au | HAL (bleifrei/verbleit) | OSP (Organic Solderability Preservative) |
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| Anwendung |
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| Verarbeitungs- garantie in Monaten | 12 | 9 | 12 | 12 | 6 |
| Schichtdicke [µm] | Ni 3 - 7 Au 0,05 - 0,12 | 0,8 - 1,4 | Ni 3 - 8 Au 0,8 - 3 | Oberfläche: 1 - 30 Bohrung < 3,0 mm: 1 - 50 Bohrung ≥ 3,0 mm: 1 - 70 | 0,2 - 0,6 |
| Kosten | €€€ | €€ | €€€€€ | €€ | € |
Blog
Lötoberfläche oder Leiterplattenfinish, Teil 1: Funktion und Eigenschaften
Häufige Fragen
Was ist die beste Leiterplattenoberfläche für bleifreies Löten?
Es gibt keine „beste“ Oberfläche, alle Oberflächen haben ihre Vor- und Nachteile. Welche gewählt werden sollte, hängt von vielen Faktoren ab. Sollten Sie in unserem Digital Design Compass nicht fündig werden, kontaktieren Sie bitte unseren Technischen Support.
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