6.1 Kennzeichnungen | Allgemeines

Entsprechend der Kundenanforderungen können Herstellerkennzeichnungen wie UL-Kennzeichnung, Herstellerlogo, Datecode usw. auf die Leiterplatte aufgebracht werden.

Es stehen folgende Möglichkeiten für eine Kennzeichnung zur Verfügung

• Im Lötstopplack über Kupferflächen oder über Basismaterial. Dabei ist die Breite der Stopplackstege von min 70 µm zu beachten.
• Als Kennzeichendruck im Siebdruckverfahren: Versatz und Strichstärken sind zu berücksichtigen.
• Als Kennzeichendruck im Ink-Jet-Verfahren: Bietet die höchstmögliche Auflösung.
• Im Kupfer als Schrift auf dem Basismaterial oder invers in Kupferflächen. Hierbei sind Line/Space entsprechend Kupferdicke zu beachten.

Für eine produktionsseitig herstellbare und lesbare Kennzeichnung wird bei KSG eine Schrifthöhe von ca. 1,3 mm verwendet. Die Darstellung der Kombinationen aus UL-Kennzeichnung, KSG-Logo und Datecode erfordert eine entsprechend dimensionierte Feldvorgabe.

Wir empfehlen eine Ausführung als inverse Darstellung in der Lötstoppmaske oder (bei Vorhandensein) im Bestückungsdruck. Eine Ausführung im Kupfer erfordert eine eindeutige Feldvorgabe zur Vermeidung von Isolierabstandsverletzungen. Zudem ist die erforderliche Feldgröße von der zu ätzenden Grundkupferdicke abhängig.

Feldvorgaben für Kennzeichnungsdruck, Maskenfreistellung (über Basismaterial) & Grundkupferdicken ≤ 35 µm

• UL komplett: Feldgröße 10,4 x 3,5 mm
• KSG-Logo: Feldgröße 3,7 x 1,4 mm
• Datecode: Feldgröße 4,9 x 1,4 mm
• Gesamtfeld: Feldgröße 12 x 6 mm bzw. 16,5 x 4 mm je nach Anordnung