10.4 Oberfläche | Galvanisch Nickel/Gold
| Merkmal | Beschreibung / Wert | ||
|---|---|---|---|
| Anwendung |
| ||
| Eigenschaften |
| ||
| IPC Klasse II | IPC Klasse III | ||
| Schichtdicke Ni [µm] | > 3 | > 3 | |
| Schichtdicke Au [µm] | > 0.8 | > 1.25 | |
| Verarbeitungsgarantie in Monaten (bei Lagertemperatur max. 30 °C und relative Feuchtigkeit max. 70 %) | 12 |
Partielle Vergoldung mit Verbindungsleiterbahnen
Layoutteile, die vergoldet werden sollen, werden mit Verbindungsleiterbahnen untereinander
und über die Platinenkante hinaus verbunden
und über die Platinenkante hinaus verbunden
Verbindungsleiterbahnen können bei Multilayern auch durch die Innenlagen gezogen werden.
*) Vias/Microvias in den Ausführungen
Filled and capped nach IPC-4761 Typ VII
Microvia (MV) Copper-Filling-Technologie
werden in Steckkontaktflächen von Kantensteckverbindern/Edge Connectors nicht empfohlen, da solche Vias trotzdem leichte Unebenheiten/Dimple haben können und dies somit zu Kontaktproblemen führen kann. Auch die IPC-A-600 ("Abnahmekriterien für Leiterplatten", letztgültige Ausgabe) beschreibt im Punkt "Oberflächenmetallisierung - Direktstecker-Anschlussflächen", dass sich im Kernbereich solcher Steckkontaktflächen keine Unebenheiten oder sonstige Oberflächenfehler befinden dürfen.
Es gibt zwei typische Herstellverfahren für partielles galvanisch Gold, mit Verbindungsleiterbahnen abbohren/abfräsen oder mit Verbindungsleiterbahnen wegätzen.
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Filled and capped nach IPC-4761 Typ VII
Microvia (MV) Copper-Filling-Technologie
werden in Steckkontaktflächen von Kantensteckverbindern/Edge Connectors nicht empfohlen, da solche Vias trotzdem leichte Unebenheiten/Dimple haben können und dies somit zu Kontaktproblemen führen kann. Auch die IPC-A-600 ("Abnahmekriterien für Leiterplatten", letztgültige Ausgabe) beschreibt im Punkt "Oberflächenmetallisierung - Direktstecker-Anschlussflächen", dass sich im Kernbereich solcher Steckkontaktflächen keine Unebenheiten oder sonstige Oberflächenfehler befinden dürfen.
Es gibt zwei typische Herstellverfahren für partielles galvanisch Gold, mit Verbindungsleiterbahnen abbohren/abfräsen oder mit Verbindungsleiterbahnen wegätzen.
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Designempfehlungen zur Vermeidung von Faltenbildung bei Goldkamm
Zur besseren Vermeidung vom Faltenbildung im Bereich eines Goldkammes sollen Plane-Innenlagen in diesen Bereichen ebenfalls mit Kupfer gefüllt sein, wenn dies elektrisch verträglich ist.Mehr erfahren im Artikel 16.5 Weitere Designempfehlungen
Häufige Fragen
Welche Kostenunterschiede und Leistungsvorteile ergeben sich bei Leiterplatten mit hartvergoldeten Steckkontakten im Vergleich zu Standard-Steckkontakten?
Die Verwendung von hartvergoldeten Steckkontakten (mittels galvanisch NiAu) führt zu Mehrkosten, die vor allem durch folgende Faktoren beeinflusst werden: die angewandte Leiterplattentechnologie, die Größe der Leiterplatte, die Fläche und Dicke der zu vergoldenden Kontakte, sowie der aktuelle Goldpreis spielen hier wichtige Rollen. Während die Mehrkosten in vielen Fällen zwischen 10-20% liegen können, bietet die Hartvergoldung signifikante Leistungsvorteile. Dazu zählen eine verbesserte Leistungsfähigkeit, erhöhte Korrosionsbeständigkeit und eine gesteigerte Langlebigkeit, insbesondere in Anwendungen mit hohen Steckzyklus-Anforderungen. Für eine genaue Kosteneinschätzung ist es essenziell, die spezifischen Projektanforderungen zu berücksichtigen.
Schlagworte
- Hartvergoldung
- Direktstecker
- Faltenbildung
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- Steckverbindungen
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