9.1 Lötstoppmaske

In diesem Artikel:
Der Lötstopplack schützt die Oberfläche vor mechanischen oder chemischen Einflüssen (Korrosion) und verhindert Kurzschlüsse während des Lötens. Er isoliert die Leiterplattenoberfläche zu anderen Elementen (z. B. Bauteile oder Gehäuse) und optimiert elektrische Eigenschaften (Erhöhung der Überschlagsspannung).

Datenbeistellung

Die Freistellungen der einzelnen Lötflächen sollten so groß wie die Lötfläche sein („Nullfreistellung“). Entsprechend den Toleranzen in unseren Herstellungsprozessen vergrößern wir die Freistellung der Lötflächen im Standard um 50 µm (umlaufend).

Fotosensitiver Lötstopplack Standard

Merkmal Wert Wert
Lötstopp Lacktype Lackwerke Peters
  • Elpemer 2467 SM DG
 SUN Chemical Circuit
  • Imagecure® XV501T
  • Imagecure® XV501T-4 (*)
Halogenfrei ✓ ✓
Lötstopp Farbe Grün semimatt Grün semimatt
Oberflächenqualität
(gemäß IPC-SM840E)		 ✓ (Klasse H inkl. T) ✓ (Klasse H inkl. T)
Spannungsfestigkeit [kV/mm]
(nach IPC-SM840E)		 160 155
Kriechstromfestigkeit [V]
(nach DIN EN 60112)		 ≤ 600 (Abhängig
vom Basismaterial)		 ≤ 600 (Abhängig
vom Basismaterial)
Dielektrische Konstante/
Permittivität εr (nach IEC-60250)		 3,7 @ 1 MHz
(in Anl. an IPC 4101A)		 3,9 - 4,0 @ 1 MHz
(in Anl. an IPC 4101A)
Datenblatt Elpemer 2467 SM DG Imagecure® XV501T
Imagecure® XV501T-4

Sonderfarben

MerkmalWert
Lötstopp LacktypeSUN Chemical Circuit
  • Imagecure XV501T blau, sw-matt, rot
  • Imagecure SMART XV501T-4 sw-glanz, gelb
Lötstopp LacktypePeters Elpemer SD 2491 SG-TSW weiß
Lötstopp LacktypeTaiyo Flexlack PSR 9000 grün
Lötstopp FarbeBlau, weiß, schwarz, rot, gelb, Flexlack nur grün
SpannungsfestigkeitMaterialspezifisch (siehe Materialdatenblätter)
Kriechstromfestigkeit CTIMaterialspezifisch (siehe Materialdatenblätter)
(*) Achtung, auslaufende Lötstopplacktype!
CodeBeschreibung
Standard
Design to Cost
Advanced
G1Endkupfer Außenlage [µm]< 50≥ 50
S1Dicke Lötstoppmaske auf Kupferkante [µm]> 5≥ 5
S2Dicke Lötstoppmaske auf Basismaterial [µm]35 - 60≤ 140
S3Dicke Lötstoppmaske auf Leiterbahn [µm]6 - 40≤ 120

Häufige Fragen

Sind „Solder Mask Defined“ (SMD) Pads eine gängige Anwendung? Wie sollen diese in den Daten bereitgestellt werden, wenn sowohl Solder Mask Defined als auch die klassischen „Non Solder Mask Defined“ (NSMD, teilweise auch bekannt als Copper-/Metal Defined Pads) auf der PCB sind?
„Solder Mask Defined“ (SMD) und „Non Solder Mask Defined“ (NSMD) sind gängige Lötmaskenvarianten für Pads. Die Auswahl liegt beim Layouter und wird durch die Layoutdaten der Lötstoppmaske definiert. Bei NSMD sollte dabei die Lötstoppmaske mindestens 50 µm um das Pad freigestellt werden. Im Gegensatz dazu sollte bei SMD-Pads die Lötstoppmaske eine mindestens 20 µm breite und umlaufende Überlappung im Randbereich des Kupferpads aufweisen, sodass quasi ein Teil des Kupferpads mit der Lötstoppmaske bedeckt ist.

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  • Via-Verschluss
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