10.5 HAL bleifrei/verbleit

MerkmalBeschreibung / Wert
Anwendung
  • Löten
  • Einpresstechnik
Eigenschaften
  • Hohe thermische Belastung der Leiterplatte (240 - 280 °C)
  • Ungleichmäßige Schichtdickenverteilung auf der Oberfläche
    und in den Bohrungen in Abhängigkeit vom Layout
  • Lötstoppstege empfohlen, um Zinnbrücken zu vermeiden
Eigenschaften HAL bleifrei
  • RoHS-konform
Eigenschaften HAL verbleit
  • Legierung 63/37 % SnPb
  • NICHT RoHS-konform!
Schichtdicke [µm]Oberfläche: 1 - 30
Bohrung < 3,0 mm: 1 - 50
Bohrung ≥ 3,0 mm: 1 - 70
Verarbeitungsgarantie in Monaten
(bei Lagertemperatur max. 30 °C und
relative Feuchtigkeit max. 70 %)		12
Nicht anzuwenden bei
  • Freiliegenden Schriftzügen und Pads in Kupferflächen
  • Microvia-Bohrungen, Sacklöchern, BGA's
  • Starrflexiblen Leiterplatten sowie HSMtec-Leiterplatten
  • FR4 Materialien mit einem Tg ≤ 135 °C
  • Basiskupferdicke ≥ 105 µm sowie Summe aller Kupferschichten ≥ 420 µm
Nicht empfohlen bei
  • Leiterplattenenddicke < 0,80 mm
  • Leiterplattenenddicke > 2,40 mm

Benetzungsproblematik von zu schmaler Schriftstärke in Kupferflächen





Eine einwandfreie Zinn-Benetzung von Beschriftungen in Kupferflächen ist nur mit einer Schriftstärke von min. 300 µm garantiert!

Benetzungsproblematik von SMD-Pads in Kupferflächen

Eine einwandfreie Zinn-Benetzung solcher in größere Kupferflächen voll angeschlossene SMD-Pads bei der Oberfläche HAL (Hot Air Leveling) ist nicht immer gewährleistet! Der Grund liegt im thermischen Verhalten solcher SMD-Pads, da die durch den HAL (Hot Air Leveling)-Prozess eingetragene Wärme rasch in die Kupferfläche geleitet (gespreizt) wird und somit diese SMD-Pads schwer auf Temperatur kommen!
*) Designvorschlag für Wärmefallen, wenn sonst keine besonderen Anforderungen vorhanden sind.
*) Die vier Anschlüsse sollten um 45° gedreht sein.

Häufige Fragen

Muss ich beim bleifreien Löten ein FR4-Material mit der höchsten Td (Td = Zerfallstemperatur) verwenden?
Ein höherer Td-Wert ist empfehlenswert, insbesondere bei einer technisch komplexen Leiterplatte, die einer Reihe von Lötvorgängen unterzogen wird. Dies kann jedoch zu höheren Kosten führen. Genauere Kenntnisse zur Baugruppe helfen dabei, die richtige Entscheidung zu treffen.

Schlagworte

  • Hot Air Leveling (HAL)
  • HAL bleifrei
  • Benetzung
  • Oberflächen
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