2.1 Mehrdimensionale und platzsparende Lösungen

Features & Vorteile

• Symmetrische und asymmetrische Aufbauten
• Mehrere Technologien für verschiedene Anwendungen zur Auswahl
• Mehr als eine Flexlage möglich
• Impedanz auch über Biegebereich
• Selbsttragende, stabile 3D-Strukturen ohne zusätzliche Montage
• Kosteneinsparung durch Ersatz von Steck- und Kabelverbindungen
• Optische Flexibilität durch individuelle Ausrichtung einzelner LEDs bei Beleuchtungsanwendungen

Embedded-Leiterplatte

Starrflexible Leiterplatte

Semiflexible Leiterplatte

HSMtec®-3D-Leiterplatte

Kein Platz auf den Außenlagen?
Warum nutzen Sie nicht eine zusätzliche Bestückungsebene im Inneren der Leiterplatte? KSG bietet mit
Embedding-Technologien die passende Lösung für die Integration von aktiven und passiven elektronischen Bauelementen – bis zu einer minimalen Baugröße 01005 und einer maximalen Bauelementhöhe von 2,5 mm.
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Für Mehrfachbiegungen bietet sich eine starrflexible Leiterplatte an. Sie ist die optimale Lösung, wenn mehrere starre Leiterplatten in unterschiedlichen Einbaulagen und Ausrichtungen elektrisch verbunden werden sollen. Die Starrflex-Leiterplattentechnologie ist bezüglich Layoutmöglichkeiten und Geometrien außerordentlich vielseitig und daher zu einem unverzichtbaren Bestandteil moderner Verbindungstechnik geworden.
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Als preisliche Alternative zur
Starrflex-Leiterplattentechnologie lässt sich die semiflexible Leiterplatte einsetzen.
Sie bietet einen deutlichen Kostenvorteil zur klassischen starrflexiblen Leiterplatte. Außerdem eignet sie sich gut für statische Biegebeanspruchung bei Montage und Einbau.
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Für Einmalbiegungen mit selbsttragender Funktion eignet sich die biegbare HSMtec® Leiterplattentechnologie.
Die selektive Integration von Kupferprofilen ermöglicht die Realisierung selbsttragender
3D-Leiterplattenstrukturen. Elektrische als auch thermische Verbindungen lassen sich dabei vollständig in die Leiterplatte integrieren. So verschafft Sie Ihnen eine hohe Flexibilität für vielfältigste mehrdimensionale Anwendungen.
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