12.2 Advanced-Technologie | Kantenmetallisierung
Um den EMV-Schutz einer Platine zu verbessern, eine elektrische Kontaktierung zum Gehäuse der Baugruppe herzustellen oder erhöhten Sauberkeitsanforderungen gerecht zu werden, können die Stirnseiten der Leiterplattenkontur metallisiert werden.
Für eine einfache Verbesserung des EMV-Schutzes reicht auch gerne mal ein enger Kranz von Durchkontaktierungen nahe am Rand der Leiterplattenkontur aus. Sind aber die Anforderungen an den EMV-Schutz hoch, ist eine "Kantenmetallisierung", wie im Bild rechts zu sehen, unschlagbar. Bis zu einem gewissen Grad kann über eine "Kantenmetallisierung" auch gewinnbringendes Wärmemanagement betrieben werden, was ein weiterer Vorteil dieser Technologie ist.
Für eine erfolgreiche Umsetzung sind auch bestimmte Design-Rules zu beachten. So muss z.B. die Leiterplatte mit einer Mindestanzahl an Haltestegen an den Nutzenrahmen angebunden sein. Diese Haltestege unterbrechen kurz die Kantenmetallisierung.
Bei Bedarf unterstützt unser Technischer Support Sie gerne bei der Konstruktion.
Für eine einfache Verbesserung des EMV-Schutzes reicht auch gerne mal ein enger Kranz von Durchkontaktierungen nahe am Rand der Leiterplattenkontur aus. Sind aber die Anforderungen an den EMV-Schutz hoch, ist eine "Kantenmetallisierung", wie im Bild rechts zu sehen, unschlagbar. Bis zu einem gewissen Grad kann über eine "Kantenmetallisierung" auch gewinnbringendes Wärmemanagement betrieben werden, was ein weiterer Vorteil dieser Technologie ist.
Für eine erfolgreiche Umsetzung sind auch bestimmte Design-Rules zu beachten. So muss z.B. die Leiterplatte mit einer Mindestanzahl an Haltestegen an den Nutzenrahmen angebunden sein. Diese Haltestege unterbrechen kurz die Kantenmetallisierung.
Bei Bedarf unterstützt unser Technischer Support Sie gerne bei der Konstruktion.
Schlagworte
- Kantenmetallisierung
- Castellated Holes
- Aufgefräste Durchkontaktierungen