10.6 OSP

OSP (auch "Organic Surface Protection" genannt) ist ein organischer Anlaufschutz, der eine Alternative zu den metallischen Endoberflächen darstellt. Bei KSG kommt der Prozess ENTEK Plus HT der Firma MacDermid ENTHONE zum Einsatz. Es bildet an allen nicht mit Lötstopplack abgedeckten Kupferstellen einer fertigen Leiterplatte (d.h. auf SMD-Pads, Bohrungen und Lötaugen) einen organischen Kupferkomplex aus. Dieser Komplex verhindert die Oxidation des Kupfers durch Sauerstoff.
MerkmalBeschreibung / Wert
Anwendung
  • Löten
  • Einpresstechnik
  • Fine Pitch
  • BGA´s
Eigenschaften
  • Plane Lötoberfläche
  • RoHS-konform
ProzessEntek Plus HT
Schichtdicke [µm]0,2 - 0,6
Verarbeitungsgarantie in Monaten
(bei Lagertemperatur max. 30 °C und relative Feuchtigkeit max. 70 %)		6

Blog

Lötoberflächen für Leiterplatten, Teil 5: Organic Solderability Preservative (OSP)

Häufige Fragen

Hat die KSG schon OSP für Mehrfachlötungen?
Ja, wir setzen ausschließlich unsere OSP-Variante vom Typ ENTEK PLUS HT ein, die auch Mehrfachlötungen ermöglicht.
Wie viele Lötdurchgänge schafft OSP?
2-3 Mehrfachlötfähig (Hersteller gibt keine Angabe…)
Was passiert mit der OSP Schicht beim Lötprozess?
Beim Bestückungsvorgang wird die OSP-Schicht durch das Flussmittel aufgelöst. Dadurch wird die darunterliegende Kupferschicht freigelegt und ermöglicht eine direkte Bindung des Lötzinns an das Kupfer. Wenn die OSP-Schicht nicht vollständig entfernt wird, kann dies zu einer schlechten Lötwettfähigkeit oder zu unvollständigen Lötverbindungen führen. Daher ist es wichtig, dass die OSP-Schicht vor dem Löten ordnungsgemäß gereinigt wird, um eine erfolgreiche Lötverbindung zu gewährleisten.

Schlagworte

  • Organic Solderability Preservative (OSP)
  • Mehrfachlöten
  • Oberflächen
  • Lagerung und Verarbeitung
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