7.7 Mechanische Prozesse | Senken / Tiefenfräsen

Mechanisch eingebrachte Vertiefungen in die Leiterplatte, wie:

• tiefengefräste Seitenränder für Leiterplatten- Einschübe
• Stufenfräsen bei runden Konturen als Deckelfunktion auf ein zylindrisches Gehäuse, wie im Bild rechts
• Kavitäten, z.B. für das Versenken von Bauteilen
• Tiefenfräsungen auf eingebettete Kupferinlays zur elektrischen Kontaktierung mittels Laserschweißen,
  Mehr erfahren unter 3.6.2 HSMtec®-Leiterplatte | Hochstrom – Kontakt-/Anschlusstechnologien
• konische oder zylindrische Ansenkungen von Bohrungen, sowohl DK als auch NDK

sind mit den Z-Achsen gesteuerten Fräsmaschinen als Tiefenfräsungen oder Ansenkungen
mit hoher Genauigkeit herstellbar.