3.4.1 Dickkupferleiterplatte

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Eine Dickkupferleiterplatte ermöglicht Kupferschichtstärken bis 400 µm in herkömmlicher Ätztechnologie. Hohe Kupferquerschnitte für Strom oder Wärme können somit effizient realisiert und Verlustleistung gezielt reduziert werden.
Die Ausführung erfolgt meist im Multilayer-Design oder als doppelseitige Leiterplatte. Mit dieser Leiterplattentechnologie ist es ebenfalls möglich, feine Layoutstrukturen auf den Außenlagen und dicke Kupferschichten in den Innenlagen zu kombinieren.

Features & Vorteile

  • Hohe Ströme und Wärmespreizung in der Leiterplatte
  • Gezielte partielle Querschnittsvergrößerung für Hochstrompfade
  • Minimierung des Platzbedarfs für Hochstromleiterzüge
  • Leistungs- und Steuerelektronik auf einem Board
  • Verarbeitung im Standardprozess mit Standardmaterialien
Stromtragfähigkeit - mit unserem kostenfreien Online-Hochstrom-Kalkulator errechnen Sie mit wenigen Eingaben für mehrere Leiterplattentechnologien den notwendigen Leiterquerschnitt bzw. die notwendige Designbreite für den jeweiligen Hochstromleiter. Zusätzlich unterstützt unser Technischer Support Sie gerne bei der Dimensionierung Ihrer Hochstromleiter und bei der Auswahl der am besten geeigneten Leiterplattentechnologie.

Häufige Fragen

Simuliert KSG bzgl. Wärmemanagement, z.B. mit FEM Simulatoren? Welches Tool verwendet KSG dafür?

Zum Simulieren im Vorfeld verwendet KSG TRM von ADAM Research (https://www.adam-research.de). Im Kapitel 17.6 finden Sie weitere Informationen zum Thema thermische Analysen.

Können bei der Dickkupferleiterplatte auch nur einzelne Bereiche der Leiterplatte mit Dickkupfer versehen werden?

Das ist bei der Dickkupferleiterplatte leider nicht möglich. Es kann nur Lagenpaarweise bzgl. Kupferdicke unterschieden werden. Für so eine Anforderung gibt es im Kapitel 3.5 die "Iceberg-Leiterplatte" oder im Kapitel 3.6 die HSMtec®-Leiterplatte mit partiell integrierten Dickkupfer Elementen. Bei diesen Technologien kann dann innerhalb einer Lage unterschiedlich dickes Kupfer realisiert werden und somit Hochstrom (Leistung) und Feinleiter räumlich getrennt auf einer Leiterplatte kombiniert werden.

Sind bei der Dickkupfer Leiterplatte die Viatypen "Microvias, innenliegende Vias und Durchgangsvias" in Kombination möglichen?

Bei sehr dicken Innenlagenkupfer sind die Abstände durch die notwenige Anzahl an Prepregs höher und dadurch sind Microvias grundsätzlich ungeeignet. In Abstimmung mit dem Technischen Support und den Projektingenieuren sind je nach Rahmenbedingungen kleine Sacklöcher, innenliegende Vias und Durchgangsvias, auch in Kombination, möglich.

Schlagworte

  • Dickkupfer
  • Hochstrom
  • Design to Cost
  • Kupferdicken
  • Materialauswahl
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