12.4 Advanced-Technologie | Leiterplattenenddicke > 3,20 mm

Für Multilayer Leiterplatten ist mit bestimmen technischen Merkmalen, Konstruktions- und Design Rules auch eine Leiterplattenenddicke > 3,20 mm bis 4,20 mm möglich.
Merkmal
Standard
Design to Cost
Advanced
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Basismaterialien Elite Material EM-370(5); Isola 370HR weitere Basismaterialien auf Anfrage
Endoberfläche Chemisch Nickel/Gold (ENIG); Chemisch Zinn; Galvanisch Nickel/Gold ---
Min. Bohrdurchmesser [mm] 0,60 (Werkzeugdurchmesser) 0,35 - 0,55 (Werkzeugdurchmesser) nur auf Anfrage zu Werkzeugdurchmesser
Min. Fräsdurchmesser [mm] 0,80 (Kontur- und Tiefenfräsen) ---  
Konturbearbeitung nur Fräsen (kein Ritzen) ---  
Cu-Schichtdicke in der Hülse [µm] 20 (IPC Klasse II) ---
Min. Restring [µm] 200 kleinere Restringe bis 100 µm nur auf Anfrage  
Lagenaufbau nur symmetrisch ---  
Max. Kerndicken [mm] 2,50 (nominal) ---  
Für die Leiterplattentechnologie "Multilayer" ist in Abstimmung mit unserem Technischen Support eine Enddicke bis 5,00 mm möglich.

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Dick. Dicker. Leistungsstark: 5 mm Leiterplatten im Miniaturisierungs-Check

Schlagworte

  • Dicke Leiterplatten
  • Leiterplattendicke
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