3.2.1 Multilayer-Leiterplatte
Allgemeines
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Die Miniaturisierung elektronischer Geräte erfordert die Realisierung von immer mehr Funktionalitäten auf immer weniger Platz. Gleichzeitig erhöht sich die Dichte an Bauelementen auf einer Platine. Multilayer-Leiterplatten ab vier Kupferlagen finden daher beinahe in allen Bereichen der Elektronik ihre Anwendung.
KSG fertigt Multilayer-Leiterplatten bis 30 Lagen. Der Aufbau erfolgt mit den unter Punkt 4.2 Basismaterialien | Standard angegebenen Kernmaterialien und Prepregs. Eine vorhandene Materialvielfalt ergibt unzählige Kombinationsmöglichkeiten. Dünnste Materialkomponenten ab 50 µm Innenlagendicke für elektrische Funktionen im Multilayer-Lagenaufbau stehen zur Verfügung.
Vom Leiterplattenmuster bis zur Großserie aus einer Hand fertigt KSG alles in gleicher Serienqualität.
KSG fertigt Multilayer-Leiterplatten bis 30 Lagen. Der Aufbau erfolgt mit den unter Punkt 4.2 Basismaterialien | Standard angegebenen Kernmaterialien und Prepregs. Eine vorhandene Materialvielfalt ergibt unzählige Kombinationsmöglichkeiten. Dünnste Materialkomponenten ab 50 µm Innenlagendicke für elektrische Funktionen im Multilayer-Lagenaufbau stehen zur Verfügung.
Vom Leiterplattenmuster bis zur Großserie aus einer Hand fertigt KSG alles in gleicher Serienqualität.
Hinweise zum Erstellen von Lagenaufbauten
Die Gesamtdicke eines Multilayers ist von einer Vielzahl an Parametern abhängig und lässt sich allein durch die Addition der Materialien nur sehr ungenau bestimmen. Mit einem fertigen Design und dem Erkennen vom Kupferanteil der einzelnen Lagen lässt sich die Gesamtdicke schon genauer vorausberechnen. Eine erste Musterfertigung gibt dann den tatsächlichen Aufschluss über die Gesamtdicke.- Erste Dickenberechnung ohne Layout erfolgt mit der Annahme von 50 % Kupferbelegung auf den Innenlagen (Abweichende Isolations- und Enddicken in Abhängigkeit des Basismaterials, Basis-Kupfer-Dicke und Kupfer-Belegung)
- Dickentoleranz Basismaterial gemäß IPC-4101, Klasse B
- Minimale Kupferenddicken gemäß IPC-6012, aktuelle Ausgabe
- Lagenaufbauten sollten symmetrisch aufgebaut sein, asymmetrische Lagenaufbauten neigen zu erhöhter Wölbung, mehr erfahren
Für Impedanzanforderungen finden Sie mehr Informationen zum Thema Impedanz unter
13.1 Impedanz | Allgemeines13.2 Impedanz | Typische Strukturen
13.5 Impedanz | Datenbeistellung
Spulen/Planartrafos
Die Multilayer-Leiterplattentechnologie eignet sich auch sehr gut zum Herstellen von Spulen und Planartrafos, welche unter anderem mit
- Kompakte und flache Bauweise als eigenes Bauteil oder auch in ein Leiterplattenlayout eingebettet
- Gute Wärmeableitung
- Reduzierte Fehleranfälligkeit durch automatisierte Fertigung
Blog Planartrafos
Weitere Infos zu Spulen/Planartrafos finden Sie auch hier in diesem Blog Planartrafos: Technik verstehen & anwenden Teil I: Die Grundlagen
Download_"XPERTS_Die-Leiterplatte-als-funktionelles-Bauelement"
In unserem Online Xperts Messen. Steuern. Zukunft gestalten - Die Leiterplatte als funktionelles Bauelement finden Sie unter anderem ebenfalls wertvolle Informationen zum Thema Spulen/Planartrafos.
Unser Technischer Support und unsere Projektingenieure stimmen Material, Lagenaufbau und Layout zum Thema Impedanz und Spulen/Planartrafos gerne mit Ihnen ab.
Schlagworte
- Multilayer
- Planartrafos
- Folientechnik
- Lagenanzahl
- Prepregs
- Design to Cost
- Lagenaufbauten