2.3 Hochstromlösungen

Features & Vorteile

• Steuerungs- und Leistungselektronik mit Hochstrom auf einem Board
• Gezielte partielle Querschnittsvergrößerung für Hochstrompfade für Ströme bis mehrere hundert Ampere
• Minimierung des Platzbedarfes für Hochstromleiter
• Hochstrom in Kombination mit 3D-Einbaugeometrien
• Reduzierung der Gesamtkosten (Logistik, Beschaffung, Montage, Qualitätssicherung)
• Designunterstützung und Berechnung von Strompfaden

Dickkupferleiterplatte

Iceberg-Leiterplatte

HSMtec®-Leiterplatte

Unser Technischer Support berät und begleitet Sie bzgl. Hochstromtechnologien gerne von Beginn Ihrer Produktidee, um gemeinsam mit Ihnen die am besten geeignete Leiterplattenlösung zu finden.

Eine Dickkupfer Leiterplatte ermöglicht Kupferschichtstärken bis 400 µm in herkömmlicher Ätztechnologie. Hohe Kupferquerschnitte für Strom oder Wärme können somit effizient realisiert und Verlustleistung gezielt reduziert werden. Ausführung als Multilayer oder auch als doppelseitige Leiterplatte.
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Eine Iceberg Leiterplatte ermöglicht partiell bis zu 400 µm dicke Kupferleiterzüge auf Außenlagen bei 105 µm Standardkupfer. Hohe Ströme und Feinleiter lassen sich dadurch effizient in einem Multilayer gemeinsam mit zusätzlich optionalen Innenlagen miteinander kombinieren.
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Die Leiterplattentechnologie HSMtec® ermöglicht die partielle Einbringung großer Kupferquerschnitte in beliebige Positionen und Lagen eines Standard FR4 Multilayers. Die vielfältigen Designvarianten erlauben es, hohe Ströme bzw. Verlustwärme von Bauteilen gezielt in Leiterplatten zu führen – ohne weitere externe Arbeitsschritte.
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