3.11 Doppelseitige Leiterplatte | Design Rules
Nach wie vor genügt für viele Anwendungen der Einsatz kostengünstiger Platinentechnologien auf Basis von Standard FR4-Basismaterial. Auf diese Art hergestellte Leiterplatten bilden ihr Layout auf zwei elektrisch verbundenen Kupferlagen ab.
Leistungsspektrum
| Merkmal |
Standard
Design to Cost |
Advanced
|
Mehr erfahren |
|---|---|---|---|
| Materialien | FR4 UL-Zulassung Übersicht |
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| Glasübergangstemperatur Basismaterialien [°C] |
135; 150 | 180 | |
| Leiterplatten Enddicke (inkl. Endkupfer und Lötstopp) [mm] |
0,90; 1,10; 1,30; 1,65; 2,10; 2,50; 3,30 | 0,60 weitere Enddicken auf Anfrage |
|
| Toleranz Leiterplatten Enddicke | bei Enddicke < 1,00 mm ± 0,10 mm bei Enddicke ≥ 1,00 mm und ≤ 2,00 mm ± 10 % bei Enddicke > 2,00 mm ± 0,20 mm |
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| Endkupfer Außenlage [µm] | 18 - 140 | 140 - 210 | |
| Erweiterte Technologie | --- | Filled and capped Via | |
| Nutzbare Produktionsfläche/ Format [mm] |
578 × 498; 573 × 500 578 × 428; 573 × 426 |
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Es ist immer empfehlenswert, die Konstruktions- und Design Rules so maximal wie möglich und so minimal wie nötig zu wählen.
Das garantiert ein Optimum an Design to Cost.
Das garantiert ein Optimum an Design to Cost.
Schlagworte
- Zweilagige Leiterplatten