14.1 Elektrischer Test

Mit dem elektrischen Test kontrollieren wir die Funktionsfähigkeit der Leiterplatte. Anhand von Zweipunktmessungen überprüfen wir sämtliche Verbindungen der Innen- und Außenlagen auf Unterbrechungen und Kurzschlüsse. Die Messungen vergleichen wir mit den Kundendaten (Original-Netzliste). Prüfpunkte sind SMD-Pads, Prüfpads und durchkontaktierte Bohrungen jeden Durchmessers.
Zwei verschiedene elektrische Prüfverfahren stehen zur Verfügung: die Adapterprüfung und der Fingertest (Flying-Probe-Prüfung). Die Auswahl des geeigneten Prüfverfahrens erfolgt anhand des Leiterplattendesigns, der Losgröße und der spezifischen Prüfanforderungen.
In beiden Fällen gilt für das Handling: für automatisierte Aufnahme soll die Außenkontur rechteckig sein – dies ist aber auch für Ihren weiteren Bestückprozess sinnvollerweise nötig!

Features & Vorteile

• Kurze Prüfzeit, da alle Prüfpunkte gleichzeitig kontaktiert werden
• Daher für große, wiederkehrende Serien optimal geeignet

Nachteile

• Erstellung eines mehrlagigen Prüfadapters (Bohren mehrerer Prüfnadelführungsplatten)
• Prüffeldgröße eingeschränkt (siehe Tabelle "Vergleich der Prüfmethoden")
• Feinste Rasterstrukturen: Prüfnadeln können nur begrenzt ausgelenkt werden

Features & Vorteile

• Rasche Prüfprogrammerstellung (geringe Initialisierungskosten)
• Für Muster und Kleinserien geeignet (auch abhängig von der Anzahl der Prüfpunkte)
• Uneingeschränkte Prüffeldgröße (max. Leiterplattengröße siehe Tabelle "Vergleich der Prüfmethoden")
• Auch feinste Bauteilraster/Pitchabstände prüfbar

Nachteil

• Längere Prüfzeit