10.7 Sonderoberflächen

Oberfläche - ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)

Die Leiterplatten-Oberfläche ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) ist mit dem reduktiv abgeschiedenen Palladium als Zwischenschicht hervorragend geeignet für Gold- und Aluminiumdrahtbonden.
MerkmalBeschreibung / Wert
Anwendung
  • Au-Drahtbonden
  • Al-Drahtbonden
  • Löten
Eigenschaften
  • RoHS-konform
Schichtdicke Ni [µm]4 - 7
Schichtdicke Pd [µm]0,05 – 0,25
Schichtdicke Au [µm]0,03 - 0,08
Verarbeitungsgarantie in Monaten
(bei Lagertemperatur max. 30 °C und relative Feuchtigkeit max. 70 %)		12

Oberfläche - Chemisch Nickel/Reduktivgold

MerkmalBeschreibung / Wert
Anwendung
  • Au-Drahtbonden
Eigenschaften
  • RoHS-konform
Schichtdicke Ni [µm]3 - 8
Schichtdicke Au [µm]0,4 - 0,8
Verarbeitungsgarantie in Monaten
(bei Lagertemperatur max. 30 °C und relative Feuchtigkeit max. 70 %)		12

Oberfläche - EPIG (Electroless Palladium Immersion Gold)

Die Leiterplatten-Oberfläche EPIG (Electroless Palladium Immersion Gold) ist aufgrund der Nickelfreiheit für HF-Anwendungen geeignet.
MerkmalBeschreibung / Wert
Anwendung
  • Au-Drahtbonden
  • Al-Drahtbonden
  • Löten
Eigenschaften
  • RoHS-konform
Schichtdicke Pd [µm]0,1 – 0,2
Schichtdicke Au [µm]0,1 – 0,2
Verarbeitungsgarantie in Monaten
(bei Lagertemperatur max. 30 °C und relative Feuchtigkeit max. 70 %)		12

Oberfläche - DIG (Direct Immersion Gold)

Die Leiterplatten-Oberfläche DIG (Direct Immersion Gold) ist aufgrund der Nickelfreiheit für HF-Anwendungen geeignet.
Merkmal Beschreibung / Wert
Anwendung
  • Au-Drahtbonden
  • Löten
Eigenschaften
  • RoHS-konform
Schichtdicke Au [µm] 0,2 - 0,3
Verarbeitungsgarantie in Monaten
(bei Lagertemperatur max. 30 °C und relative Feuchtigkeit max. 70 %)		 3 - 6
(Abhängig von der Anwendung)

Oberfläche - Chemisch Silber

MerkmalBeschreibung / Wert
Anwendung
  • Löten
  • Einpresstechnik
  • Fine Pitch
  • BGA´s
Eigenschaften
  • Plane Lötoberfläche
  • RoHS-konform
Schichtdicke [µm]0,15 - 0,3
Verarbeitungsgarantie in Monaten
(bei Lagertemperatur max. 30 °C und relative Feuchtigkeit max. 70 %)		6

Schlagworte

  • Chemisch Nickel/Palladium/Gold (ENEPIG)
  • Chemisch Palladium/Gold (EPIG)
  • Direct Immersion Gold (DIG)
  • Chemisch Silber
  • Reduktivgold
  • Oberflächen
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