7.8 Mechanische Prozesse | Laserschneiden

Das Laserschneiden wird für die finale Konturbearbeitung von flexiblen sowie dünnen starren Bereichen bei starrflexiblen Leiterplatten eingesetzt.
Bei diesem berührungslosen Verfahren wird das Material durch den präzisen Energieeintrag spezieller Laserquellen verdampft – ein Prozess, der als Laserablation bezeichnet wird. Die exakte Ausrichtung des Laserstrahls wird dabei über Passmarken im Fertigungsnutzen sichergestellt.
Ein wesentlicher Vorteil dieses Verfahrens sind die sauberen Schnittkanten, da keine mechanischen Kräfte auf das empfindliche Material einwirken. Zudem ermöglicht der Laser die Realisierung engster Radien, wie sie insbesondere für die passgenauen Konturen von Nullkraftsteckern (ZIF) erforderlich sind.
Um die flexiblen Teile während des nachfolgenden Bestückungsprozesses sicher in Position zu halten, werden sie durch Haltestege im Nutzen fixiert. Diese können nach der Bestückung einfach und sauber entfernt werden.

Features & Vorteile

• Konturgenauigkeit
• Qualität der Kontur
• kurze Haltstege durch einfaches Abziehen gelöst
• geringer Platzaufwand gegenüber deutlich breiterer Fräskanäle
• geringer Abstand Kupfer-Kontur
• enge Radien