2.4 Wärmemanagement

Iceberg-Leiterplatte

HSMtec®-Wärmemanagement

Kupfer-IMS-Leiterplatte

Features & Vorteile

• Hohe Ströme und Wärmespreizung in der Leiterplatte
• Hohe Ströme und Steuerelektronik in einem Board
• Einsatz von Standardmaterialien/-technologien
• Weiterverarbeitung im Standard-Bestück-Prozess
• Kostenreduktion durch Entfall von zusätzlicher Verbindungstechnik und manuellen Arbeitsschritten

Features & Vorteile

• Gezielte Wärmeleitung der Verlustwärme von Leistungsbauteilen
• Erstellung eines individuellen Konzeptes auf Basis Ihrer Anforderungen
• Support bei Design, Dimensionierung und Konzeptauswahl Ihrer Leiterplatte
• Thermische Simulationen, Messungen und Analysen
• Umsetzung des Layouts im Standardprozess

Features & Vorteile

• LED-/Power-Anwendungen mit hohen Verlustleistungsdichten
• Hohe Zyklenfestigkeit & Lebensdauer auch für große Bauteil-Packages
• Optimal auch für Bauteile mit potentialbehaftetem Heatsink-Anschluss
• Thermische Simulationen, Messungen und Analysen
• Vollständig elektrisch isolierte Kupferbasis, daher kein isolierendes TIM (Thermal Interface Material) notwendig