7.1 Mechanische Prozesse | Allgemeines

Die Mechanischen- und Laserprozesse beinhalten alle Angaben zu Technologien, mit denen Leiterplatten mechanisch oder per Laser bearbeitet werden können. Alle Prozesse unterliegen minimalen und maximalen Werkzeuggrößen als auch Toleranzen.

Werden in den Beschaffungsdokumenten keine Toleranzen vorgegeben, gelten KSG-Toleranzen. Diese beruhen in der Regel auf der ISO 22081 und sind in diesem Compass aus den entsprechenden Tabellen zu entnehmen.

Mit den Angaben unter Standard (Design to Cost) bzw. Mehraufwand (€€€) bei allen kostenrelevanten Themen haben Sie die Möglichkeit, schon in der Konstruktions- und Designphase Einfluss auf die Herstellkosten der Leiterplatten zu nehmen.

Schlagworte

  • Mechanische Bearbeitung
  • Laserbearbeitung
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