12.5 Advanced-Technologie | Button-Plating

Vielmehr unter dem Begriff „Pads-only plating“ bekannt beschreibt das Button-Plating das Herstellen einer Kupferhülse in einer Durchkontaktierung bei selektivem Aufbau des Leiterbildes (Restring). Das restliche Leiterbild wird nicht aufgebaut.

Features & Vorteile

• Metallisieren von Bohrungen, ohne zusätzlichem Kupferaufbau im Layout
• genauere Strukturierung möglich, da das Grundkupfer sehr dünn ist (5...10 µm)
• Vermeiden von zu hohen Grundkupferstärken bei mehrfachem Metallisieren von Bohrungen

Nachteile

• höhere Kosten im Vergleich zu Standardtechnologie, da zusätzlicher Fotodruckund Galvanikprozess
• Layout schließt unter Umständen die Verwendung des Button-Platings aus (zu kleine Restringbreite)