7.2 Mechanische Prozesse | Bohren
Der Prozess des Bohrens ist ein Spanen mit kreisförmiger Schnittbewegung, bei dem die Drehachse des Werkzeuges und die Achse der zu erzeugenden Innenfläche identisch sind und die Vorschubbewegung in Richtung dieser Achse verläuft.
Die Drehachse der Schnittbewegung behält dabei ihre Lage zum Werkstück unabhängig von der Vorschubbewegung bei.
Den Prozess des Bohrens gibt es auch als Laserbohren, bei dem das Dielektrikum (Glas-/Harz-Gemisch) aufgeschmolzen und verdampft wird.
Es können Durchgangsbohrungen oder Sacklochbohrungen, sowohl metallisiert/plated (DK) als auch nicht metallisiert/non plated (NDK) hergestellt werden. Bohrungen finden Anwendung als Komponentenlöcher, Aufnahme- und Befestigungslöcher sowie Vias. Sie können zusätzlich mit einem weiteren Werkzeug angesenkt werden.
Den Prozess des Bohrens gibt es auch als Laserbohren, bei dem das Dielektrikum (Glas-/Harz-Gemisch) aufgeschmolzen und verdampft wird.
Es können Durchgangsbohrungen oder Sacklochbohrungen, sowohl metallisiert/plated (DK) als auch nicht metallisiert/non plated (NDK) hergestellt werden. Bohrungen finden Anwendung als Komponentenlöcher, Aufnahme- und Befestigungslöcher sowie Vias. Sie können zusätzlich mit einem weiteren Werkzeug angesenkt werden.
Häufige Fragen
Werden durchkontaktierte Langlöcher beim Bohren durch das Einbringen von vielen überlappenden Bohrungen (Nippeln) ODER durch eine reine Fräsbearbeitung erzeugt?
Bei der Wahl des Verfahrens kommt es auf den Durchmesser und die Länge des Langloches an. Generell gilt aber: Durchmesser größer Ø5 mm werden gefräst.
Wie viele Platten werden auf einmal gebohrt?
Die Anzahl der gleichzeitig gebohrten Leiterplatten hängt von verschiedenen Faktoren ab. Dies sind hauptsächlich der kleinste Bohrdurchmesser, die Kupferstärke, die Dicke der Leiterplatte und die Anzahl der Lagen. Die Leiterplatten werden zur gleichzeitigen Bearbeitung in ihrem Produktionsformat gestapelt und dann gebohrt. Diese Stapeltechnik ermöglicht es, den Bohrprozess effizienter zu gestalten, da mehrere Platten gleichzeitig bearbeitet werden können.
Was sind Blind-Vias bzw. Sacklöcher und wie unterscheiden sie sich von Durchkontaktierungen?
"Blind-Vias" oder "Sacklöcher" sind spezielle Durchkontaktierungen (Vias) auf einer Leiterplatte (Printed Circuit Board, PCB), die eine Verbindung zwischen mindestens einer äußeren Lagen und einer oder mehreren inneren Lagen herstellen, jedoch nicht durch alle Lagen der Leiterplatte durchgehen. Daher der Name "Blind" (nicht sichtbar von einer Seite) bzw. "Sackloch" (nicht durchgängig). Diese Blind-Vias können entweder durch mechanische Bohrverfahren oder durch spezielle Laserbearbeitung erzeugt werden. Bei mechanischen Verfahren können sie über mehrere Lagen hinweg erzeugt werden, während die Laserbearbeitung in der Regel nur über zwei Lagen hinweg erfolgen kann. Allerdings sind sie im Vergleich zu Durchkontaktierungen aufwändiger zu fertigen, da hier eine Stapelung der Platten für die Bearbeitung nicht möglich ist.
Schlagworte
- Durchkontaktierter Schlitz
- Bohren
- Langloch
- Aspect Ratio
- Bohrdurchmesser
- Laserbohren
- Design to Cost
- Toleranzen
- Laserbearbeitung