12.1 Advanced-Technologie | Backdrilling
Das Backdrilling (Back Hole Drilling) stellt eine Sondertechnologie beim Bohren dar.
Diese Technologie dient zur teilweisen Entfernung von Durchkontaktierungen mittels Tiefenbohren und trägt zur Performancesteigerung auch bei High speed Anwendungen bei.
Je nach angewendeter Leiterplatten-Herstelltechnologie gibt es zwei Herstellverfahren bzgl. "Backdrilling":
Diese Technologie dient zur teilweisen Entfernung von Durchkontaktierungen mittels Tiefenbohren und trägt zur Performancesteigerung auch bei High speed Anwendungen bei.
Je nach angewendeter Leiterplatten-Herstelltechnologie gibt es zwei Herstellverfahren bzgl. "Backdrilling":
- Während des Galvanik- und Leiterbildprozesses wird der elektrisch nicht benötigte Teil der Durchkontaktierungen durch einen zusätzlichen, tiefenkontrollierten Bohrvorgang entfernt.
- Bei der mechanischen Bearbeitung "Fräsen" wird der elektrisch nicht benötigte Teil der Durchkontaktierungen in der jeweiligen Tiefe weggebohrt.
Der Stub („Stummel“, „Stumpf“) beschreibt dabei das Maß der verbleibenden Durchkontaktierung nach dem Backdrilling-Vorgang bis zur ersten funktionalen Innenlage.
Backdrilling findet besonders Anwendung bei Hochfrequenzleiterplatten, da der Teil der elektrisch nicht benötigen Durchkontaktierung, welcher die Signale verzerren kann, entfernt wird.
Die zwei Bilder rechts zeigen das Prinzip des Signalverlaufes mit und ohne Backdrilling.
Backdrilling findet besonders Anwendung bei Hochfrequenzleiterplatten, da der Teil der elektrisch nicht benötigen Durchkontaktierung, welcher die Signale verzerren kann, entfernt wird.
Die zwei Bilder rechts zeigen das Prinzip des Signalverlaufes mit und ohne Backdrilling.
Häufige Fragen
Welche spezifischen Daten werden für die CAM-Aufbereitung bei Backdrilling benötigt?
Für die CAM-Aufbereitung von Leiterplatten mit Backdrilling ist die Bereitstellung eines separaten Bohrfiles sinnvoll. Sie können ein einzelnes Bohrfile erzeugen oder mehrere, falls es Unterschiede in der Tiefe oder der Seite (Ober- oder Unterseite) der Backdrilling-Bohrungen gibt. Für eine optimale Verarbeitung empfehlen wir zusätzlich eine detaillierte Zeichnung. Diese sollte Positionen, Größen und Rückbohrtiefen der Backdrilling-Bohrungen klar kennzeichnen. Durch die Beachtung dieser Hinweise wird der CAM-Aufbereitungsprozess erleichtert und das Risiko für Fehler minimiert.
Schlagworte
- Backdrilling
- Stubs
- Hochfrequenz
- Vias